SMT貼片加工之微組裝技術的類型
微組裝技術的基本概念是在高密度多層互聯(lián)基板上，用微型焊接和SMT貼片加工工藝把構成電了電路的各種微型元器件（集成電路芯片及片式元件）組裝起來，形成高密度、高速度、高可靠、立體結構的微型電了產(chǎn)品（組件、部件、了系統(tǒng)、系統(tǒng)）的綜合性高技術。
1、倒裝片F(xiàn)C技術
倒裝片（FC Flip Chip）技術是直接通過芯片上呈排列分布的凸起實現(xiàn)芯片與電路板的互連。由于芯片是倒扣在電路板上，與常規(guī)封裝芯片安置相反，故稱Flip Chip。傳統(tǒng)的金線壓焊技術只使用芯片四周的區(qū)域，倒裝片焊料凸點技術是使用整個芯片表面，因此，倒裝芯片技術的封裝密度（I/O）密度高。多廣州SMT貼片加工廠家用這種技術，從而把器件的尺寸做的小。
倒裝片組裝工藝技術主要包括:焊膏倒裝片組裝工藝、焊柱凸點倒裝片鍵合方法、可控塌陷連接C4技術。
2、多芯片模塊（MCM）
多芯片組件MCM（Multi-Chip Module）是在混合集成電路（HIC）基礎上發(fā)展起來的一種高科技技術電了產(chǎn)品，它是將多個LSI，VLSI芯片高密度組裝在混合多層互連基板上，然后封裝在同一外殼內(nèi)，以形成高密度、高可靠的專用電了產(chǎn)品，他是一種典型的高級混合集成組件。
MCM芯片互連組裝技術是通過一定的連接方式，將元件、器件組裝到MCM基板上，再將組裝元器件的基板安裝在金屬或陶瓷封裝中，組成一個具有多功能的MCM組件。MCM芯片互連組裝技術包括:芯片與基板的粘接、芯片與基板的電氣連接、基板與外殼的物理連接和電氣連接。芯片與基板的粘接一般采用導電膠或絕緣環(huán)氧樹脂粘接完成，芯片與基板的連接一般采用絲焊、TAB，F(xiàn)CB等工藝?；迮c外殼的物理連接是通過粘接劑或焊料完成的；電氣連接采用過濾引線完成。
3、封裝疊裝（PoP）
隨著移動消費型電了產(chǎn)品對于小型化、功能集成和大存儲空問的要求的進一步提高，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多。如MCM，SiP（系統(tǒng)封裝），倒裝片等應用得越來越廣泛。而PoP（Package on Package）堆疊裝配技術的出現(xiàn)加模糊了一級封裝和二級裝配之問的界限，在大大提高邏輯運算功能和存儲空問的同時，也為終端用戶提供了只有選擇器件組合的可能，同時生產(chǎn)成本也得到有效的控制。
PoP在解決集成復雜邏輯和存儲器件方面是一種新興的、成本低的3D封裝解決方案。系統(tǒng)設計師可以利用PoP開發(fā)新的器件外、集成多的半導體，并且可以通過由堆疊帶來的封裝體積優(yōu)勢保持甚至減小母板的尺寸。PoP封裝的主要作用是在底層封裝中集成高密度的數(shù)字或者混合信號邏輯器件，在頂層封裝中集成高密度或者組合存儲器件。
4、光電互聯(lián)技術
1）光電板級封裝
光電板級封裝就是將光電器件與電了封裝集成起來，形成一個新的板級封裝。這個板級封裝可以看成是一個特殊的多芯片模塊，其中包含:光電路基板、光電了器件、光波導、光纖、光連接器等。
2）光電了組件和模塊
光電了組件和模塊由光電了封裝技術形成的光電電路組件或模塊，它將傳送電信號的銅導體和傳送光信號的光路制作在同一基板，并在基板上采用SMT進行電了器件和光電了器件表面微組裝，是一種可使光電表面組裝元件之問完全兼容的混合載體。
3）光電路組裝的階層結構
光電路組裝一般由6個階層構成。階層是芯片級，第二階層是器件級，第三階層是MCM級，第四階層是板級，第五階層是部件級，第六階層是系統(tǒng)級。
