SMT貼片加工要注重故障檢測(cè)。
一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個(gè)流程，依次分別是絲印點(diǎn)膠、固化、焊接、清潔過(guò)程、檢測(cè)返修過(guò)程。
絲印點(diǎn)膠是位于SMT生產(chǎn)線的前段，它的作用就是將焊劑弄到PCB焊盤(pán)上，做好焊接準(zhǔn)備。固化的作用就是將我們的貼片膠融化，進(jìn)而使得我們的表面組裝元器件和PCB板能夠較牢靠地粘起來(lái)。我們?cè)賮?lái)講講清洗和檢查這2個(gè)工藝，雖然是后續(xù)的掃尾工程，但是不容忽視，成敗在此一舉。清洗的目的就是將有害的焊接殘留物一一清理。檢測(cè)就是對(duì)我們產(chǎn)品質(zhì)量的檢查，這里的檢查所用的設(shè)備還是比較多的，在檢測(cè)的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)次品，要找對(duì)原因，以及解決方案。
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