PCB制造注意事項(xiàng)
（1）避免在PCB邊緣安排重要的信號(hào)線，如時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)等。
（2）機(jī)殼地線與信號(hào)線間隔至少為4毫米；保持機(jī)殼地線的長(zhǎng)寬比小于5:1以減少電感效應(yīng)。
（3）已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定，使之以后不被誤動(dòng)。
（4）導(dǎo)線的寬度小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制線路中，導(dǎo)線寬度和間距一般可取12mil。
（5）在DIP封裝的IC腳間走線，可應(yīng)用10－10與12－12原則，即當(dāng)兩腳間通過(guò)2根線時(shí)，焊盤(pán)直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil，當(dāng)兩腳間只通過(guò)1根線時(shí)，焊盤(pán)直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil。
（6）當(dāng)焊盤(pán)直徑為1.5mm時(shí)，為了增加焊盤(pán)抗剝強(qiáng)度，可采用長(zhǎng)不小于1.5mm，寬為1.5mm和長(zhǎng)圓形焊盤(pán)。
（7）設(shè)計(jì)遇到焊盤(pán)連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤(pán)與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣焊盤(pán)不容易起皮，走線與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。
（8）大面積敷銅設(shè)計(jì)時(shí)敷銅上應(yīng)有開(kāi)窗口，加散熱孔，并將開(kāi)窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。
（9）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。
