SMT貼片加工的關(guān)鍵過程
SMT貼片加工精度并不高，數(shù)量的組件低電阻和電容，或個(gè)別異形構(gòu)件組件品種。無錫SMT貼片加工公司的技術(shù)人員告訴我們幾個(gè)關(guān)鍵過程：
1、焊膏印刷︰ FPC 外定位在打印特殊托盤，和通常使用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷，或你可以手動(dòng)打印，但打印質(zhì)量差比半自動(dòng)手動(dòng)打印。
2、裝載 SMT 加工︰ 一般情況下，可以手動(dòng)安裝一些位置精度的單個(gè)組件也可以用于手動(dòng)裝入貼片機(jī)。焊接︰ 點(diǎn)焊的特殊情況下，采用回流焊工藝還可以用。
