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了解一下SMT貼片加工的工藝 2023/08/23
SMT是一種電子元件安裝的工藝,適用于小型、高密度的電子設(shè)備制造。以下是SMT貼片加工的一般工藝流程: 1、元件準(zhǔn)備:先準(zhǔn)備好需要貼裝的電子元件,這些元件通常是表面貼裝封裝的,如芯片電阻、電容、集成電路等。 2、PCB準(zhǔn)...
談?wù)凷MT貼片加工過(guò)程中的貼附質(zhì)量 2023/08/03
在SMT貼片加工過(guò)程中,貼附質(zhì)量是關(guān)鍵因素之一,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。以下是影響SMT貼附質(zhì)量的一些重要因素: 1、PCB表面處理:PCB表面處理的質(zhì)量對(duì)于貼片粘附起著重要作用。在SMT之前,須確保PCB表面干凈、光滑,并進(jìn)...
影響整個(gè)PCBA加工裝配的因素 2023/07/24
整個(gè)PCBA加工裝配的過(guò)程受到多個(gè)因素的影響,包括但不限于以下幾個(gè)方面: 1、設(shè)計(jì)文件和規(guī)格:PCBA的質(zhì)量和性能直接受到設(shè)計(jì)文件和規(guī)格的影響。設(shè)計(jì)文件應(yīng)該準(zhǔn)確、完整,并符合PCBA制造的要求。 2、PCB質(zhì)量:PCB的...
介紹SMT貼片加工產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試 2023/07/03
SMT貼片加工產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試是評(píng)估其物理結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度和可靠性的重要環(huán)節(jié)。下面是一些常見(jiàn)的機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試方法: 1、抗沖擊測(cè)試:抗沖擊測(cè)試用于評(píng)估產(chǎn)品在受到外部沖擊或震動(dòng)時(shí)的耐受能力。常見(jiàn)的抗沖擊測(cè)試方法包括沖擊試驗(yàn)機(jī)和振動(dòng)臺(tái)試驗(yàn)。通過(guò)...
如何控制SMT貼片加工過(guò)程中的貼合壓力 2023/06/20
在SMT貼片加工過(guò)程中,控制貼合壓力是確保貼片貼合質(zhì)量的重要因素之一。以下是一些常見(jiàn)的控制貼合壓力的方法: 1、選擇合適的貼片設(shè)備:貼片設(shè)備應(yīng)具備可調(diào)節(jié)貼合壓力的功能,以滿足不同組件的要求。選擇貼片設(shè)備時(shí),應(yīng)考慮其貼合壓力范圍和調(diào)節(jié)精...